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全自动激光划片机LASER CUTTING

[时间:2015-04-22 浏?#26469;?#25968;:12866]

全自动划片机

  应用领域

  太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的划片、切割。

  设备主要功能要求

  1.设备功能:本设备可将电池片从中间划开一定的深度并自动分断,划线深度可以控制,具备完整的自动上下料机构,两半电池片分开放置;

  2.适合电池片大小:156.5×156.5 ;

  3. 产能:≥1200pcs;

  4. 电池片分断对中精度<0.1mm;

  5. 设备的破片率<0.2%;

  6. 良率≥99.5%

  7. 定位方式:CCD定位;

  8. 控?#21697;?#24335;:具有自动和手动控制功能,手动按钮控制可多次重复划线及分断动作;

公司地址:武汉市东湖新技术开发区华师园二路五号
 
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